范和平，男，1962年12月出生，研究员。
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1983年7月毕业于兰州大学化学系，获得学士学位；
2000年7月至2003年6月，武汉大学商学院MBA班结业。
1983年8月至1988年8月在中电科技集团第二十研究所(原电子部1020研究所)工作，任助理工程师；
1988年8月至2008年11月，在湖北省化学研究(所)院工作，历任助理研究员、副研究员、研究员、绝缘材料研究室副主任、电子化学品研究开发中心主任职务。
2008年11月-至今，在华烁科技股份有限公司工作，历任华烁公司监事会主席、挠性覆铜板事业部总经理；同时兼任江汉大学湖北省化学研究院硕士研究生导师、江汉大学“光电化学材料与器件教育部重点实验室”主任，江汉大学第四届学术委员会委员和校学位委员会委员。
担任的社会团体职务主要有：
中电材协电子专用精细化工与高分子材料分会秘书长；中国印制电路行业协会第六届委员会常务理事；中电材协覆铜板分会理事；湖北省化学化工学会理事、武汉粘接学会理事、中国电子学会生产技术分会印制电路标准化专业委员会委员等。
2013年5月成为湖北省自然科学研究高级职务评审委员会评委，2013年12月成为武汉市企业标准评审专家，2014年3月成为武汉市东湖高新区标准化专家。
获得的荣誉和奖励：
是享受“国务院政府特殊津贴(2004)”及“湖北省政府特殊津贴(2003)”的专家；曾荣获“湖北省有突出贡献中青年专家(2001)” 、“湖北省新世纪高层次人才工程第二层次人选(2003)”、“湖北省新世纪高层次人才工程第一层次人选(2005)”、第一届“湖北省重点产业创新团队带头人(2009)”等荣誉称号。
2014年5月获得湖北省“五一劳动奖章”。
还先后荣获2013年湖北省科技厅优秀党务工作者、2013 年江汉大学优秀硕士研究生导师、2014年湖北省科协“科技创新源泉工程”创新创业人才等荣誉称号。
2010年12月获得武汉大学经济与管理学院EDP项目“2010-2011年度最具影响力经济人物”奖。
2011年5月被中国电子材料行业协会覆铜板分会评为“中国覆铜板20年杰出贡献专家”；
业务简历与成果：
主要研究开发方向为耐热高分子化学材料和电子化学材料，主持和作为主要研究人员参与的项目先后获得政府成果奖 8 个：其中湖北省科技进步一等奖 2 个、二等奖1 个、三等奖1 个；武汉市发明奖二等奖2 个，武汉市发明专利银奖1项(2014)，湖北省优秀专利项目奖1项。
主持及参与的科研项目已获得鉴定成果15 个：其中国家级项目 3 个；省部级项目 7 个；本公司自立项目 5 个。
申报国家发明专利28项，已获授权18 项；另获实用新型专利授权 1 项；主持完成2项、参与完成3项国家标准的制修订工作；主持编制了9项企业标准；发表科研论文 150多篇。
主持和参与开发的电子化学材料获得“国家重点新产品”称号的有 3 大类型。
创办并领导的华烁FCCL事业部2014年高新技术产品的销售收入7000多万元、利税1500 多万元。华烁FCCL事业部自2008年12月成立以来已累积创收4亿多元，获净利9000多万元。
主持承担的国家发改委建设项目：“挠性高密度印制板用关键电子材料FCCL产业化”，总投资约5000万元，其中国家发改委资助450万元、湖北省重大科技建设专项资助2000万元，项目建设已于
近五年来发表论文专利情况：
2010年以来，公开发表学术论文50多篇；获授权发明专利7项，申报发明专利8项；